Hồi đầu tuần này, hãng bán dẫn Đài Loan TSMC đã công bố lộ trình mới trong vòng hai năm tới trong hội nghị thường niên. Cũng tại sự kiện này, nhà sản xuất hợp đồng lớn nhất thế giới đã chia sẻ một số thông tin quan trọng như kế hoạch xây dựng thêm một xưởng đúc chip 2nm mới.
Cụ thể TSMC đã bắt đầu nghiên cứu quy trình đúc chip 2nm và đang xây dựng một nhà máy mới và trung tâm R&D. Công ty dự kiến sẽ tuyển dụng khoảng 8 ngàn nhân viên để phục vụ quá trình phát triển, thương mại hóa chip 2nm trên thị trường vào cuối năm 2022.
Đáng chú ý, phó chủ tichj của TSMC, YP Chin xác nhận rằng, TSMC đã mua lô đất ở Tân Trúc, Đài Loan để mở rộng trung tâm R&D của hãng.
Quy trình 2nm sẽ được phát triển dựa trên công nghệ GAA thay vì giải pháp FInFET đang được sử dụng cho các fab 3nm của TSMC. Đây cũng là công nghệ thế hệ mới hứa hẹn sẽ được áp dụng rộng rãi trong ngành bán dẫn thời gian tới.
Tương tự Samsung đã công bố kế hoạch sử dụng GAA cho quy trình 3nm của hãng vào năm 2022. Việc có thêm đối thủ cùng sử dụng chung công nghệ chắc chắn sẽ giúp cuộc chạy đua trên thị trường bán dẫn thêm phần sôi động, đặc biệt nó sẽ giúp đẩy mạnh sự đổi mới và giữ giá chip, giá bán smartphone ở mức vừa phải.
Hiện tại quy trình 5nm của TSMC đang được hàng loạt các công ty như Apple, Qualcomm, AMD,...săn đón.
Tham khảo Gizmochina