MediaTek mới đây đã giới thiệu bộ vi xử lý Dimensity 9300, chip di động flagship mới nhất với thiết kế All Big Core (toàn lõi lớn). Cấu hình này kết hợp hiệu năng cao cùng với khả năng tiết kiệm năng lượng mang lại trải nghiệm gaming, quay video và khả năng xử lý AI tạo sinh mạnh mẽ.
Dimensity 9300 được xây dựng trên tiến trình 4nm thế hệ thứ ba của TSMC với bốn lõi Arm Cortex-X4 hoạt động lên đến 3.25GHz và bốn lõi Cortex-A720 hoạt động lên đến 2.0GHz để tối ưu hóa hiệu suất.
Trang bị GPU ARM Immortalist-G720, Dimensity 9300 cải thiện hiệu suất GPU tới 46% khi tiêu tốn cùng mức năng lượng so với Dimensity 9200, đồng thời giảm tiêu tốn năng lượng GPU 40% tại cùng mức hiệu suất so với chipset thế hệ trước. Điều này giúp người dùng có cải tiến lớn về hiệu suất mà không cần hy sinh thời lượng pin.
Bộ xử lý AI thế hệ tiếp theo APU 790 của MediaTek được tích hợp vào Dimensity 9300 và được thiết kế để cải thiện đáng kể hiệu suất AI tạo sinh cũng như hiệu quả sử dụng năng lượng giúp khả năng xử lý AI tạo sinh nhanh hơn và an toàn hơn. APU 790 tăng gấp đôi hiệu suất các phép toán số nguyên và số thực, đồng thời giảm tiêu thụ năng lượng lên đến 45%. Bằng cách điều chỉnh mô hình Transformer để tăng cường hoạt động, tốc độ xử lý của APU 790 nhanh gấp 8 lần so với thế hệ trước, với khả năng tạo hình ảnh trong vòng một giây bằng Stable Diffusion.
Dimensity 9300 hỗ trợ tốc độ Wi-Fi 7 lên đến 6,5 Gbps và tích hợp Công nghệ MediaTek Xtra Range để cải thiện khả năng kết nối tầm xa. Với công nghệ Multi-Link Hotspot của MediaTek, Dimensity 9300 cũng tăng tốc độ kết nối thông qua điểm phát Wi-Fi từ điện thoại di động lên đến 3 lần so với các giải pháp cạnh tranh.
Dự kiến, những chiếc smartphone đầu tiên sử dụng chipset Dimensity 9300 sẽ có mặt trên thị trường vào cuối năm 2023.